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国际前沿科技，护航口腔健康。近日，慧光口腔引进意大利治疗“黑科技”——斯美（DoctorSmile）D5半导体激光治疗仪，设备具有少出血、少麻醉、多功能的优势，适用于牙周种植、软组织手术、美白理疗、牙髓治疗等，减少麻醉需要，提升患者治疗舒适度。
6月26日，慧光口腔业务院长邱晓程成功应用斯美D5半导体激光开展慧光口腔首例牙周激光治疗，实现了诊疗技术新突破。邱晓程院长介绍，斯美D5半导体激光治疗全面、功能丰富，让口腔治疗更加“如虎添翼”。据了解，斯美D5半导体激光仪810nm波长切割效率高，愈合效果好，进行牙周治疗，可缓解术中及术后的敏感，治疗中常无需麻醉，患者感觉更舒适。此外，种植体周围炎是导致种植失败的重要原因之一，半导体激光可以很好地去除肉芽组织，消毒治疗区域。与传统的美白相比，由于激光的光活化特性，半导体激光缩短了美白时间，减少牙齿的敏感情况。使用半导体激光进行消毒，还可以在弯曲的根管内完成理想的清洁效果，深入牙本质，预防根管治疗的失败。
随着科技的进步和口腔医疗技术的不断发展，微创、舒适化治疗理念已经深入人心。慧光口腔CEO陈思通表示，斯美D5半导体激光已展现出强大应用潜力，在根管治疗、牙周治疗等多个项目治疗效果卓越，为患者带来高效、精准的诊疗体验。接下来，慧光口腔将通过推动斯美D5半导体激光的广泛应用，升级诊疗水平，造福更多口腔患者。
本文来源：网易福建
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林露笛_fjfz20250407
